让开放更开放,地平线提出支持整车厂自研芯片新模式

北京2022年3月28日 /美通社/ -- 2022年3月25-27日,中国电动汽车百人会论坛(2022)在北京钓鱼台国宾馆开幕。3月26日下午,以“迎接新能源汽车市场化发展新阶段”为主题的高层论坛,聚焦新能源汽车市场化发展新阶段的机遇与挑战,展开深入交流探讨。地平线创始人兼首席科学家余凯博士应邀出席,并发表主题演讲。

如何更好地把握行业发展趋势,探明下一阶段产业方向,更好地应对挑战、引领变革、推动新能源汽车市场向更高层次发展?余凯博士在演讲中提出,芯片与OS是智能汽车时代的创新数字底座,地平线推出结合征程5芯片的开源开放的实时操作系统TogetherOS,携手合作伙伴共建车载数字基座,助力行业构建车载OS生态系统;与此同时,地平线将进一步开放,尝试向部分整车厂开放BPU IP授权,助力车企提升差异化竞争力,加快创新研发速度。

芯片与OS是智能汽车时代的数字底座

智能汽车是堪比“计算机诞生”级的颠覆式创新,将成为人类科技发展最大的母生态。而芯片和操作系统是智能汽车的数字底座,是产业的最佳破局点。

历史上多次出现芯片架构与操作系统的紧密联盟,比如Windows和Intel的联盟,ARM和Android的联盟,英伟达GPU架构和操作系统CUDA的耦合。余凯博士指出:“只有软件和硬件高度协同,才能保证计算能效。”

拥抱智能汽车所带来的千载难逢的时代机遇,地平线推出结合征程5芯片的开源实时操作系统TogetherOS,携手合作伙伴共建车载OS生态。TogetherOS满足高等级自动驾驶实时性要求和功能安全要求,支持丰富的上层应用软件,同时提供灵活开放的开发工具,可面向自动驾驶、智能交互、智能网联、智能车控等车载应用场景打造解决方案。

Journey Together:打造智能汽车时代的“Wintel”和“AA

地平线自成立之初便决心成为一个赋能行业的平台型企业,通过打造人工智能芯片和计算平台,助力智能汽车时代发展。当前,地平线征程芯片出货量已突破100万片,获得40多个车型的前装定点,生态合作伙伴已超过100家。

开放是产业发展的大势所趋。余凯博士表示,在提供SoC级高性能汽车智能芯片的同时,地平线将进一步开放,向整车厂开放BPU IP授权,提供软件工具包、芯片参考设计以及技术支持,助力部分车企开发自研芯片,提升差异化竞争力,加快创新研发速度。在此开放模式下,整车开发将实现从芯片到操作系统、再到自动驾驶的软硬件系统的高度协同,极大提升迭代速度。

智能汽车时代,在消费者需求激增之下对于产品迭代速度提出了更高要求,打造更加开放的创新生态便至关重要。正如Windows和Intel共同加速了PC时代的成熟发展,ARM和Android共同创造了智能手机时代的繁荣生态,在智能汽车时代,地平线期望打造一个开源开放的创新生态,以智能芯片与操作系统作为智能汽车的数字底座,与行业伙伴征程与共,开放共赢,携手共建开放协同的汽车智能创新时代。消息来源:地平线

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