文：权衡财经iqhcj研究员 王心怡

编：许辉

2023年12月27日申报被受理的深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（简称：和美精艺）拟冲科上市，保荐机构为开源证券。本次公开发行不超过5,915.50万股，不低于发行后公司股本总额的25.00%。公司拟投入募集资金8亿元，用于珠海富山IC载板生产基地建设项目（一期）和补充流动资金。

报告期各期末，公司货币资金余额分别为1.276亿元、4.302亿元、3.275亿元和2.192亿元，占流动资产比例分别为55.51%、71.71%、62.75%和43.76%。2023年6月底，公司交易性金融资产金额为5,560.18万元，均为银行理财产品。

公司此次拟使用募集资金6亿元，用于珠海富山IC载板生产基地建设项目（一期）实施主体为公司全资子公司珠海和美，项目地址位于珠海市富山工业园，公司已取得募投项目所在地块的国有土地使用权。该项目IC封装基板设计产能为24万平方米/年。公司拟将本次募集资金中的2亿元用于补充流动资金。

和美精艺子公司受罚，正基电子使用土地、厂房存在行政处罚、搬迁的风险；规模尚小，市场占有率低，毛利率下滑；研发占比有所起伏；前五大供应商现零人社保；客户集中华南地区，与佰维存储存关联交易数千万元，应收账款高企。

子公司受罚，正基电子使用土地、厂房存在行政处罚、搬迁的风险

2007年6月5日，岳长来、康国领、郑秋霞、吴中文、居永明、何福权、叶林、徐四中、张必燕（曾用名：张健）、黄五六等十人共同设立和美精艺前身有限公司，和美有限注册资本为267.00万元，由岳长来等十人以货币形式出资，其中岳长来、康国领、郑秋霞均持股22.47%。

和美精艺控股股东、实际控制人为岳长来，截至招股说明书签署日，岳长来持有公司4,896.76万股股份，占公司总股本的27.59%。其通过与朱圣峰、居永明、何福权签署一致行动协议，合计控制公司39.98%的表决权份额。岳长来、朱圣峰（持股比例为5.39%）、居永明（持股比例为4.04%）、何福权（持股比例为2.96%）签署一致行动协议，约定三人以岳长来的意见为准。据此，岳长来合计控制公司发行前39.98%的表决权份额。本次发行完成后，岳长来实际支配的公司股份比例将被稀释。

截至招股说明书签署日，公司国有股东为高新投和深创投，合计持股比例为1.17%。和美精艺共有5家控股公司，正基电子、江门和美、珠海和美、江苏和美和香港和美；1家参股公司科睿斯；1家分公司和美深圳分公司。

值得注意的是，2021年3月25日，正基电子因“在车间临时存放的易制毒化学品未采取必要的保安措施的未按规定建立安全管理制度违法事实”，被深圳市公安局龙岗分局处以警告、责令限期改正、罚款1万元的行政处罚。此外，据深龙环水罚[2018]0302号显示，早在2018年9月27日，正基电子即因将危险废物提供或者委托给无经营许可证的单位从事经营活动被龙岗环保局处罚4万元。

2023年12月11日，中华人民共和国新会海关出具《行政处罚决定书》（编号：新关缉违字〔2023〕13号），载明：“新会海关于2023年7月3日对江门市和美精艺电子有限公司进行稽查，发现在2020年7月4日至2023年7月3日期间当事人有31票以一般贸易方式进口报关单未向海关申报应计入完税价格的运杂费共人民币23,259.80元，漏缴税款人民币4,339.08元，新会海关对当事人作出罚款人民币0.044万元的行政处罚。

此外，2006年6月30日，正基电子与四方埔公司签署《合作协议书》，约定四方埔公司将金牛工业区的一块土地与正基电子合作办厂。截至招股说明书签署日，正基电子自建厂房尚未取得房屋权属证书。而正基电子自建厂房所在地被划入“坪地四方埔社区土地整备利益统筹项目”，存在被拆除的风险。

规模尚小，市场占有率低，毛利率下滑

和美精艺主营业务为IC封装基板的研发、生产及销售，该行业属于技术密集型产业，企业须持续开展研发投入及工艺改进，以提升核心竞争力，助力企业稳健发展。2020年-2023年1-6月，公司的营业收入分别为1.89亿元、2.537亿元、3.12亿元和1.623亿元，净利润分别为3687.13万元、1924.70万元、2932.36万元和1520.97万元。2021年出现了增收反降利的情况，报告期和美精艺的净利润长期在低位。

报告期各期末，公司递延收益余额分别为542.59万元、875.42万元、1,189.19万元和1,301.99万元，均为政府补助。报告期内，公司享受的高新技术企业税收优惠总额分别为321.19万元、154.40万元、193.89万元和87.08万元。

报告期各期，公司IC封装基板收入占当期营业收入的比重分别为99.58%、98.83%、99.35%及98.98%，是公司营业收入的主要组成部分。其中存储芯片封装基板的收入额分别为1.777亿元、2.32亿元、2.894亿元及1.5亿元，占主营业务收入的比例分别为94.39%、92.55%、93.36%及93.42%，是公司主营业务收入的主要构成部分。

存储芯片封装基板包括移动存储芯片封装基板、固态存储芯片封装基板、嵌入式存储芯片封装基板及易失性存储芯片封装基板。其中，公司移动存储芯片封装基板收入额分别为1.354亿元、1.183亿元、1.037亿元及5,737.81万元，占主营业务收入的比例分别为71.95%、47.18%、33.46%及35.72%，收入占比下滑。

和美精艺固态存储芯片封装基板收入额分别为3,209.39万元、6,649.41万元、1.175亿元及5,221.78万元，占主营业务收入的比例分别为17.05%、26.52%、37.90%及32.51%，固态存储芯片封装基板销售额及销售占比在2020年至2022年逐步增加；公司嵌入式存储芯片封装基板收入额分别为1,014.29万元、4,682.95万元、5,163.85万元及3,054.44万元，2021年公司嵌入式存储芯片封装基板产品当年实现了量产订单收入，使得2021年嵌入式存储芯片封装基板收入出现较大幅度上涨。

报告期各期，和美精艺的主营业务毛利率分别为35.12%、24.34%、20.37%和20.78%，存在一定幅度的波动，可比公司毛利率均值分别为20.53%、27.72%、20.86%和5.56%，2020年高公司主营业务毛利率高于同行均值近15个百分点，2021年和2022年均低于可比同行均值。

根据中国台湾电路板协会统计，2022年全球封装基板产值约为178.4亿美元，以厂商资金类别（含其在中国大陆等非其本土投资控股的工厂，以下相关统计均参照此口径2）为基准，中国台湾为最大封装基板供应者，约占整体产值的38.3%，其次为韩国与日本，三地厂商累计占据90%以上的全球封装基板市场；中国内资厂商仅占整体产值约为3.2%。与行业龙头企业相比，公司在经营规模、市场占有率等方面均存在一定差距。

根据中国台湾电路板协会统计，2022年全球前十大封装基板供应商及市占率分别为：欣兴电子（17.7%）、南亚电路（10.3%）、揖斐电（9.7%）、三星电机（9.1%）、新光电气（8.5%）、景硕科技（7.3%）、LGInnotek（6.5%）、AT&S（6.1%）、大德电子（4.9%）以及信泰电子（4.7%）。

研发占比有所起伏

截至2023年6月30日，和美精艺拥有各类研发人员共73人，占公司员工总人数比例为13.67%。公司核心技术人员共计4人，分别为居永明、何福权、张元敏及廖志云。

报告期内，公司各期研发投入分别为1,312.17万元、2,291.16万元、2,536.37万元和1,186.19万元，占营业收入的比例分别为6.94%、9.03%、8.13%和7.31%。可比公司的研发占比平均值为5.74%、5.68%、6.50%和8.21%，有所走高。

IC封装基板相关技术成果需要在市场转化过程中接受严格的检验，如果公司在研发过程中未能实现关键技术的突破，或相关技术无法实现产品化、商业化，则公司可能面临研发投入未取得预期效果的风险。

截至招股说明书签署日，和美精艺共拥有有效专利99项，其中，发明专利16项，实用新型专利83项，其中发明专利多集中在2021年取得。

前五大供应商现零人社保

IC封装基板的主要原材料为金盐和覆铜板，其占和美精艺主营业务成本的比例较高。报告期内，原材料占主营业务成本的比例分别为61.25%、52.53%、51.46%及47.95%。金盐、覆铜板的价格受国际市场黄金、铜等大宗商品价格的影响较大，其价格波动对公司的成本结构具有较大影响。

报告期内，公司向前五大供应商采购金额合计分别为6,290.35万元、9,477.04万元、9,334.61万元和3,813.21万元，占当期采购总额的比例分别为61.38%、58.55%、58.78%和52.15%。

上海丰菱贸易有限公司为和美精艺2020年-2023年1-6月前五大供应商之一，公司向其采购覆铜板、PP金额分别为815.31万元、3513.09万元、1619.15万元和1005.03万元。此供应商成立于2007年11月13日，注册资本为15万美元。2020年-2022年社保缴纳人数均为0人。

深圳市天诚化工有限公司为和美精艺2020年第一大、2021年第二大、2022年第一大和2023年1-6月第四大供应商，公司向其采购金盐金额分别为3414.38万元、3184.48万元、2973.15万元和690.48万元。查公开资料显示，此供应商2020年和2022年社保缴纳人数均为0人。

深圳市龙展科技有限公司及其关联方为公司2020年和2021年前五大供应商之一，公司向其采购金额分别为670.87万元和759.49万元。深圳市龙展科技有限公司及其关联方包括：深圳市龙展科技有限公司、吉安市吉展精密科技有限公司、深圳市优特利技术服务有限公司、深圳市华奕联创科技有限公司。报告期内，和美精艺曾通过全资子公司江西和美间接持有吉展精密30.00%的股份，江西和美已于2020年1月9日将其所持有的吉展精密股份全部对外转让。

客户集中华南地区，与佰维存储存关联交易数千万元，应收账款高企

和美精艺的客户主要集中在华南地区，报告期内，华南地区客户产生的收入占比分别为78.61%、62.01%、67.37%及69.55%。2020年-2023年1-6月，公司前五大客户产生的收入占主营业务收入的比例分别为56.73%、53.53%、47.30%及48.02%。

报告期内，佰维存储向公司采购IC封装基板的交易金额分别为798.63万元、1,194.73万元、2,738.59万元及2,200.42万元，占当期营业收入的比例分别为4.23%、4.71%、8.78%和13.56%。公司在报告期前就与佰维存储存在合作关系，双方形成关联方的原因在于：公司于2020年5月进行A轮融资，引进包括达晨创通在内的五名专业投资机构，此后达晨创通向公司委派董事王赞章，而王赞章同时也受达晨创通的委派担任佰维存储的董事，因此将佰维存储认定为公司的关联方。

报告期各期末，和美精艺应收账款账面价值分别为6,250.01万元、9,649.14万元、1.201亿元和1.615亿元，占当期流动资产的比例分别为27.20%、16.08%、23.01%和32.25%；公司应收账款账面价值占当期营业收入的比例分别为33.07%、38.03%、38.49%和49.76%（经年化计算）。

2020年末，和美精艺应收重庆市博远创新半导体有限公司55.32万元，对方未按期支付货款，公司于2021年9月1日提起诉讼。深圳市龙岗区人民法院于2022年1月10日作出判决，重庆市博远创新半导体有限公司及其保证人李廷希应当支付上述货款。该案根据（2022）粤0307执3372号文强制执行，李廷希收到限消令；2022年7月3日，公司与李廷希和解，约定李廷希于2022年7月8日前一次性支付30万元，余款分期逐月支付。截至招股说明书签署日，被告仅偿还30万元，案件恢复执行。此外，2017年法院还将和美精艺的客户深圳市顶点先进科技有限公司依纳入失信被执行人名单。

据裁判文书网（2019）粤03民终11605-11608号文件显示，黄五六、叶林、李巧、王经玉为公司的员工，并使用其私人账户为和美精艺进行公账来往，进而引发了与渣打银行的存款纠纷，可见和美精艺的经营规范性有所欠缺。

注册制下，IPO企业更应该注重信披质量，其经营指标能否满足上市要求，后续的可持续经营状况，行文有限，权衡财经iqhcj无法一一指明，本文仅为权衡财经iqhcj提醒利益相关方投资者更应关注的企业风险所在，不作全面的参照。