传汽车AI芯片第一股地平线赴美上市,融资10亿美元

6月5日,据媒体报道称,人工智能芯片初创企业地平线上市似乎已进入倒计时。消息称地平线将在今年启动上市,并以IPO方式进行;若成功IPO,公司将至少诞生60个亿万富翁。

事实上,早在6月3日,独角兽早知道就发布消息称,地平线正在考虑在美国进行首次公开募股(IPO),筹资规模可能高达10亿美元,英特尔投资、高瓴资本和云锋基金均为公司上市的支持者。知情人士称,它正与顾问机构一起筹备发行股份,最快可能在今年年底上市。

地平线成立于2015年,拥有500多名员工,专利超600项。目前,地平线拥有两条产品线,分别是面向自动驾驶领域的征程系列,以及面向AIoT领域的旭日系列。

2017年地平线推出中国首款边缘人工智能芯片征程和旭日系列处理器;2019年先后推出中国首款车规级AI芯片征程2、新一代AIoT智能应用加速引擎旭日2;2020年,地平线又发布了全新一代AIoT边缘AI芯片旭日3和新一代高效能车规级AI芯片征程3。

据了解,地平线将于近期推出更强大的征程5,面向高等级自动驾驶场景,单芯片达到96 TOPS的AI算力,支持16路摄像头,可支持L3-L4级自动驾驶。下一步,地平线还会推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程 6,采用车规级 7nm 工艺,人工智能算力超过400 TOPS。

车规级AI芯片作为未来的黄金成长赛道必将引来众多资本的关注,而公司作为国内目前唯一实现前装量产的汽车智能芯片企业可以说从公司刚诞生就含着“金汤匙”。

2015 年 9 月,地平线创建两个月即完成首轮融资,投资人包括晨兴资本、高瓴资本、红杉资本、金沙江创投、线性资本、创新工场及真格基金等机构。

2016 年 4 月,地平线获得著名风险投资家、DST 创始人 Yuri Milner 投资。同年 7 月,地平线获得来自双湖投资、青云创投和祥峰投资,晨兴、高瓴、金沙江、线性资本和真格基金等种子轮投资机构继续跟投。

2017 年 1 月,地平线与英特尔在 CES 上联合发布了 ADAS 系统,当年十月,地平线就获得了英特尔领投的 1 亿美元投资。

2019年2月完成,获6亿美元B轮融资,这一融资额,创下了当时国内自动驾驶初创公司融资金额新纪录。

2021年1月地平线完成4亿美元的C2轮融资,2月9日又完成C3轮3.5亿美元融资,至此,地平线C轮融资额已达9亿美元。据悉,地平线估值已达35亿美元。

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