5月27日晚间，农业银行、建设银行、中国银行、邮储银行相继发布公告称，分别拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元、215亿元、215亿元、80亿元。

根据农业银行公告，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元，持股比例6.25%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。

建设银行公告，近日已签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》，拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元，持股比例6.25%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。本次投资资金来源为该行自有资金。

建设银行表示，本次投资是该行结合国家对集成电路产业发展的重大决策、该行的发展战略及业务资源作出的重要布局，是该行服务实体经济、推动经济和社会可持续发展的战略选择，是该行践行大行担当的又一大举措，对于推动该行金融业务发展具有重要意义。

中国银行公告，近日签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》，拟向基金出资人民币215亿元，持股比例6.25%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。此次投资已获董事会审议通过，无需提交股东大会审议，且已获国家金融监督管理总局批准。

中国银行表示，投资资金来源为公司自有资金，旨在引导社会资本加大对集成电路产业的融资支持，重点投向集成电路全产业链。本次投资对公司金融业务发展具有重要意义。

邮储银行公告，近日与财政部等19家机构签署发起人协议，拟向国家集成电路产业投资基金三期出资80亿元，持股比例2.33%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。投资资金来源为邮储银行自有资金。

邮储银行表示，本次投资是该行结合国家对集成电路产业发展的重大决策、该行的发展战略及业务资源作出的重要布局，是服务实体经济、推动经济和社会可持续发展的战略选择，是践行大行担当的又一大举措，对于推动该行金融业务发展具有重要意义。